ガラス研磨用白色溶融アルミナ粉末
白色溶融アルミナ（WFA／白色コランダム）
- 主成分：α-Al₂O₃ ≥ 99.0%（電気アーク炉で2000℃以上で溶融した高純度溶融アルミナ）
- モース硬度：9.0。
- 白色の微粉末、低鉄分、低シリカ、ガラスへの着色リスクが最小限
- 別名：白色酸化アルミニウム研磨粉／白色コランダム微粉末
ガラス研磨の利点
- バランスの取れた硬度と低い表面下損傷
ガラスの傷、水垢、研磨痕を除去するのに十分な硬度を持ち、SiC/ダイヤモンドよりも柔らかく、光学ガラスの深い微細な亀裂を防ぎ、曇りを軽減します。
- 自己研磨性能
研磨中に粒子が破砕され、新しい鋭利な切削刃が露出するため、スラリーを頻繁に交換しなくても安定した除去率が得られます。
- 超高純度、無汚染
Fe₂O₃および重金属不純物が少なく、光学ガラス／透明ガラスの研磨後に黄ばみ、黒ずみ、表面の変色が見られない。
- 狭い粒度分布
精密に粒度調整された微粉末により、均一な切削力を確保し、不規則な粗い傷を防ぎます。ナノレベルの滑らかさ（Ra値0.2～1nm）を実現します。
- 優れた化学的不活性
酸・アルカリ耐性があり、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、光学K9ガラス、タッチパネルガラスに化学エッチングがかかりません。
- 費用対効果が高い
ダイヤモンド粉末よりもはるかに安価。前処理量産において、希土類酸化セリウムよりも効率が高い。
応用
光学ガラス（主な高級用途）
- カメラレンズ、眼鏡レンズ、プリズム、レーザー窓、天体観測用鏡
- 工程フローのマッチング：粗研削 → 精密ラッピング → 予備研磨
- 最終的な酸化セリウム鏡面研磨前の曇りのない下地処理用超微細グレード（W5、W3.5、W1.5、0.5～3μm）
— 電子ディスプレイ用ガラス
- 電話機の2D/3D曲面背面ガラス、タッチスクリーンカバーガラス、LCD/OLED基板、カメラレンズカバー
- CNC研磨スラリー、スイング研磨、CMP前研削に使用され、絹のように滑らかな触感の表面を実現します。
建築用・自動車用ガラス
- 車のフロントガラスの傷修理、強化ガラス、ミラーガラス、装飾用クリスタルガラス
- 水垢、渦巻き状の傷、軽微な表面の擦り傷を除去するための、中細目（F800～F1500）の研磨剤。
— 特殊硬質ガラス
石英ガラス、サファイアカバーガラス、実験室用ホウケイ酸ガラスの精密研磨
–ガラス加工工程における標準粒度選定
| 処理段階 | 推奨WFAグレード | 関数 |
|---|---|---|
| 粗研削（形状成形、深い傷の除去） | F60～F240 / W40～W28 | 高速材料除去、粗面補正 |
| 精密ラッピング（粗研削による波紋の除去） | F400～F1200 / W14～W7 | 均一なマット表面、表面下の損傷を軽減 |
| 下地研磨（最終的な鏡面仕上げの前） | F1500～F3000 / W5～W1 | 細かい研磨痕を除去し、表面粗さを低減する |
| 超微細スーパーフィニッシング | W3.5、W1.5、0.5～2μm | 微細な曇りを除去し、酸化セリウムによる最終研磨の準備をします。 |
他のガラス研磨剤との比較
| 研磨剤 | 長所 | 短所 | 適切なステージ |
|---|---|---|---|
| 白色溶融アルミナ（WFA） | バランスの取れた切削、低汚染、低コスト、幅広い粒度範囲 | 鏡面光沢は単独では得られない | 粗研削、精密ラッピング、プレポリッシング |
| 酸化セリウム（CeO₂） | 究極の鏡面光沢、超低Ra | 高価格、在庫処分不良 | 最終鏡面研磨のみ |
| 炭化ケイ素（SiC） | 硬質ガラスの高速切断 | 深い傷や黒ずみが付きやすい | 粗削りのみ |
| ダイヤモンドパウダー | 最速の除去、超微細な仕上がり | 極めて高額な費用、深刻な地下損傷 | ハイエンド超精密単点加工 |
ガラスグレードWFA粉末の製品品質基準
- Al₂O₃ ≥ 99.0%、Na₂O ≤ 0.4%、Fe₂O₃ ≤ 0.03%（厳格な低鉄分管理）
- ガラスの傷を防ぐため、大きすぎる粗い粒子は使用しないでください。
- 水への分散性が良好で、水スラリー中で凝集しない。
- 傷のない超微細研磨を実現する球状化鋭利粒（オプションの表面処理）
- 光学部品製造用の低磁性物質含有量